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台灣半導體沒有敵人、已成「硬體矽谷」 力積電董座黃崇仁剖析2大主因:台灣能力改變全球半導體
蘇君薇2021年12月27日
力積電(6770)董事長黃崇仁日前指出,晶圓代工缺貨問題將持續至明年,但他看好半導體可再好2至3年,強調台灣應叫做「硬體的矽谷」;26日更在節目中剖析台灣半導體現況,點出「台灣能力已改變全球半導體」的兩大主因。
謝金河提到,黃崇仁說半導體產能缺貨至明年,並認為未來AI、電動車、3D感測元件、元宇宙,對現在半導體發展會更加倚重;台積電董事長劉德音也說,元宇宙將取代智慧型手機、AR取代手機、VR取代PC。
黃崇仁回應,現在面臨的缺貨狀況是電動車,車用的、AI、5G,因為在成長中,無法照傳統的電動使用IC來計算,台灣應該叫做「硬體的矽谷」,全球沒有像台灣一樣,從製造、設計、封裝(Packaging)的完整供應鏈。
黃崇仁說,台灣產能決定全球半導體狀況,出貨65%,而台灣優勢即四大代工分工清楚:台積電14奈米以下、聯電28奈米與22奈米,力積電40奈米以上,已把市場分割明確。
談及此,謝金河詢問,此次美國擴大制裁中芯,包含成熟製程28奈米都列入,增添整個缺料未來變數,黃崇仁怎麼評價此事?
黃崇仁說,美國控制兩項東西-有形的設備比如ASML、無形的原料比如光阻劑,兩項都擋著就無法生產,「美國在很多地方有卡你的能力,如何運用這能力阻擋中國半導體發展我們不曉得,但美國政府有套策略。」
黃崇仁回憶1990年開始做半導體,當時日本半導體最強,美國要與它做貿易協定,後來日本被韓國超越、韓國被台灣追趕過去,「所以台灣已是超過美日韓,就沒有敵人了。」
為何台灣具備競爭力?黃崇仁點出,關鍵在於台灣人在工作上的特性,以及技術上的功力。他指出,現在製造的晶片,98%工程師都是台灣培養,其好處是會很用心不眠不休。
黃崇仁認為,相比AMD跟台積電談好,製造給台積電、AMD負責設計,Intel什麼都要包,「哪有能力?以前可以現在沒有。所以Intel做到7奈米就卡住,製造能力已無法與台積電競爭,且很重要的是台灣的成本,Intel無法跟進。」
數字台灣HD388浴火鳳凰 黃崇仁論半導體前景 謝金河 黃崇仁
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