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台灣半導體沒有敵人、已成「硬體矽谷」 力積電董座黃崇仁剖析2大主因：台灣能力改變全球半導體
蘇君薇2021年12月27日
力積電（6770）董事長黃崇仁日前指出，晶圓代工缺貨問題將持續至明年，但他看好半導體可再好2至3年，強調台灣應叫做「硬體的矽谷」；26日更在節目中剖析台灣半導體現況，點出「台灣能力已改變全球半導體」的兩大主因。
謝金河提到，黃崇仁說半導體產能缺貨至明年，並認為未來AI、電動車、3D感測元件、元宇宙，對現在半導體發展會更加倚重；台積電董事長劉德音也說，元宇宙將取代智慧型手機、AR取代手機、VR取代PC。
黃崇仁回應，現在面臨的缺貨狀況是電動車，車用的、AI、5G，因為在成長中，無法照傳統的電動使用IC來計算，台灣應該叫做「硬體的矽谷」，全球沒有像台灣一樣，從製造、設計、封裝（Packaging）的完整供應鏈。
黃崇仁說，台灣產能決定全球半導體狀況，出貨65%，而台灣優勢即四大代工分工清楚：台積電14奈米以下、聯電28奈米與22奈米，力積電40奈米以上，已把市場分割明確。
談及此，謝金河詢問，此次美國擴大制裁中芯，包含成熟製程28奈米都列入，增添整個缺料未來變數，黃崇仁怎麼評價此事？
黃崇仁說，美國控制兩項東西－有形的設備比如ASML、無形的原料比如光阻劑，兩項都擋著就無法生產，「美國在很多地方有卡你的能力，如何運用這能力阻擋中國半導體發展我們不曉得，但美國政府有套策略。」
黃崇仁回憶1990年開始做半導體，當時日本半導體最強，美國要與它做貿易協定，後來日本被韓國超越、韓國被台灣追趕過去，「所以台灣已是超過美日韓，就沒有敵人了。」
為何台灣具備競爭力？黃崇仁點出，關鍵在於台灣人在工作上的特性，以及技術上的功力。他指出，現在製造的晶片，98%工程師都是台灣培養，其好處是會很用心不眠不休。
黃崇仁認為，相比AMD跟台積電談好，製造給台積電、AMD負責設計，Intel什麼都要包，「哪有能力？以前可以現在沒有。所以Intel做到7奈米就卡住，製造能力已無法與台積電競爭，且很重要的是台灣的成本，Intel無法跟進。」
數字台灣HD388浴火鳳凰 黃崇仁論半導體前景 謝金河 黃崇仁
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嘉玲(+0)回娘家已經連續2天了
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